1

嵌入式开发功能板实训耗材（核心产品）

1. 提供Cortex-M4核心处理单元，≥512KB Flash，≥192KB RAM，板载下载调试器电路，支持程序下载和调试，板载≥2Kbit的eeprom、4个2*15PIN的BTB连接器、1个复位按键、1路功能按键、1路LED指示电路； 2. 提供国产自主LA架构处理单元，≥128KB Flash，≥8KB RAM，板载LA LINK下载器，支持程序下载和串口调试，板载≥2Kbit的eeprom、4个2*15PIN的BTB连接器、1个复位按键、1路功能按键、1路LED指示电路； 3. 提供嵌入式开发功能板焊接实训单元，至少提供2套，提供包含但不限于0.96英寸OLED显示屏（分辨率≥128*64）、5路GPIO扩展接口、1路硬件复位按键、4个用户功能按键、4个用户LED指示灯、1个用户蜂鸣器、2路RS485接口、2路6P接口、9路4P接口、7路3P接口、1路USB转串口电路、1路12V供电电路接口、1路USB电路接口； 4. 提供1路12V转5V电源管理电路，支持防短路警报功能。

5.0

套

2480.0

2

嵌入式系统感知功能实训耗材

1. 耗材包含光敏、湿敏、温敏、超声波等传感器模块，支持传感器焊接、调试与测试。 2. 光敏传感器单元1要求：最小分辨率≤1 lx，测量范围1~65535 lx，支持IIC总线通信。 3. 光敏传感器单元2要求：光谱峰值≥540nm，最大电压≥150V DC。 4. 湿敏传感器单元要求：湿度量程20~90%RH，湿度精度±5%RH，温度量程0~50℃，温度精度±2℃。 5. 温敏传感器单元要求：精度≤0.5℃，分辨率≤0.02 ?C，测量范围-40~125?C。 6. 超声波传感器单元要求：单元采用≥16mmRT分体探头，使用集成芯片接收解调超声波信号。 7. 力敏传感器单元要求：提供1路悬臂梁压力传感器以及1路电子秤专用的高精度≥24位A/D转换器芯片。

5.0

套

1680.0

3

嵌入式系统自动识别功能实训耗材

1. 耗材包含射频识别、语音识别、生物特征识别等模块，支持自动识别与交互应用开发。 2. 要求支持产品装联调试，自动识别与交互应用开发，在产品开发过程中实现对结合自动识别单元和显示单元，提高学生的实操、动手能力。 3. 射频识别单元要求：持ISO 14443A/MIFARE协议，感应区域0～2cm，支持IIC通信。 4. 智能语音识别单元要求：支持中文普通话识别，用户可自定义识别词≥200个，语音长度≥4分钟，支持AEC回声消除，支持双麦采集。 5. 生物特征识别单元要求：支持指纹采集、处理、存储及生物特征识别比对功能，生物特征数量可存储≥200枚，支持360°生物特征识别录入匹配。 6. 手势识别单元要求：支持识别手势数量≥10个，提供1路IIC通信接口，环境光免疫力≥100k lx。

5.0

套

1960.0

4

嵌入式系统控制执行功能实训耗材

1. 耗材包含电动风扇、智能门锁、全彩RGB灯等嵌入式系统控制执行模块，支持装联、开发调试实训。 2. 电动风扇控制模组（单元）：可通过PWM控制其转速，电机转速3000~4000RPM。 3. 智能门锁控制模组（单元）：规格≥27*28*17mm微型电磁锁，锁舌行程≥10mm，吸力≥10N。 4. RGB LED灯控制模组（单元）：采用高亮型LED灯珠，支持RGB三色独立端口控制。 5. 点阵显示模组（单元）：采用≥8*8点阵。 6. LCD显示模组（单元）：分辨率：320*480，支持触摸，支持串口通信。

5.0

套

1800.0